5月15日晚间,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在微博发文:小米自主研发设计的手机SoC芯片 ,名字叫玄戒O1,即将在5月下旬发布。
“小米十年造芯路,始于2014/9。”随后 ,雷军在自己微博下评论道 。
或采用ARM架构
早在4月初,即有媒体报道,小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营 ,团队规模达1000人,由高通前资深总监秦牧云领导;小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试,进入设计定案(tape out) ,但该芯片将采用Arm现有的设计架构,而非使用任何小米自研核心。
对此,小米集团公关部总经理王化发文回应称:“手机产品部的芯片平台部一直存在 ,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制,而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了,至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。 ”
手机SoC芯片中,最重要的部分是基带芯片和处理器芯片 。供应链消息显示 ,小米玄戒或采用的是“1+3+4”八核三丛集设计:采用1颗Cortex-X3超大核(主频3.2GHz) 、3颗Cortex-A715中核(主频2.6GHz)、4颗Cortex-A510小核(主频2.0GHz)。初期方案上,玄戒可能通过外挂联发科5G基带,以“SoC+基带分离”方案降低技术风险。
十年“造芯 ”路
在自研手机芯片的道路上 ,雷军可谓是布局甚早,坐了十年冷板凳 。
早在2014年,小米就成立了北京小米松果电子有限公司(Xiaomi unfolder) ,与大唐电信旗下联芯科技合作,启动手机SoC芯片的研发。
“芯片是手机的灵魂,小米要成为伟大的公司 ,必须掌握核心技术。”——雷军在内部讲话中曾如此表示 。
2017年2月,小米发布了澎湃S1(Surge S1),采用28nm工艺定位中端市场 ,并搭载到小米5C机型上。
由于澎湃S2研发受挫,松果电子于2019年重组,部分团队拆分为南京大鱼半导体,转向AIoT芯片研发。
之后 ,小米相继发布了澎湃G1电池管理芯片、澎湃P2快充芯片 、澎湃T1信号增强芯片等自研芯片产品 。
小米集团总裁卢伟冰曾在2024年度业绩会上称,长期来看,AI、OS和芯片等三项技术被列为小米核心技术。小米2024年研发投入241亿元 ,同比增长25.9%。
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